Beim PCB-Coating, einem Selektiv-Lackierverfahren, werden einzelne Bauteile oder Leiterplattenflächen einer Baugruppe hochpräzise beschichtet oder lackiert ( mit Linien, Kurven, Kreise, Ellipsen, Spiralen, Punkte, Füllungen) - je nach Projektanforderung.

Mikroprozessorgesteuerte Achsen bringen dabei einen Lackierkopf in jede gewünschte Position innerhalb des max. Dosier- bzw. Leiterplattenbereichs.

Leiterplattengröße: max. 400 x 600 mm; Dosierbereich: max. 320 x 420 mm.