Lötverfahren
Je nach Fertigungsaufgabe, setzen wir verschiedene Lötverfahren ein. Wir fertigen Aufträge, die unsere ‚SMD In-Line Straße' durchlaufen, aber auch differente Baugruppen, bei denen andere Produktionsanforderungen realisiert werden müssen.
1. Vollkonvektions-Reflowlöten (bleifrei)
- Exakte Kontrolle der Heizzonen sowie
- stabile Prozesstemperaturen, unabhängig vom Beladungszustand des Ofens und dem thermischen Bedarf der Baugruppen, sind Grundvoraussetzungen für ein präzises Reflowlöten.
Ein entscheidendes Kriterium, nach dem Konvektions-Reflowöfen beurteilt werden, ist die Luftgeschwindigkeit, die hoch genug sein muss, um Temperaturunterschiede innerhalb der Prozesszone und der Baugruppe zu minimieren.
Um Ungleichmäßigkeiten zu verhindern, kontrolliert ein digitaler Encoder die Transportgeschwindigkeit. Gerade bei doppelseitig bestückten Baugruppen ein unverzichtbares Muss. So wird ein hohes Maß an Flexibilität und Prozesskontrolle ermöglicht, um unterschiedlichste Baugruppen mit wenigen Lötprofilen zu löten. Ein gleichmäßiges Erhitzen und eine hohe Reproduzierbarkeit werden unter allen Beladungszuständen (auch bei Null-Abstand) eingehalten.
Maximale Leiterplattengröße: 400 mm x 590 mm
Besonderheiten:
- Hochmassige oder dicht bestückte Baugruppen können, und gerade unter
- Verwendung bleifreier Lote, hochpräzise gelötet werden.
2. Wellen-Löten (bleifrei)
Mit einer maximalen Arbeitsbreite von 330 mm (max. Leiterplattengröße: 330 mm x 380 mm) bieten wir beim bleifreien Wellenlöten eine große Kapazität für viele Fertigungen. Die Doppelwelle sowie der bleifreie Tiegel sind bei DRABANT Standard.
Die Stop-and-Go Software gewährleistet, dass auch schwerste Baugruppen schonend auf die für bleifrei höheren Vorheiztemperaturen erwärmt werden.
3. Wellen-Löten (bleihaltig)
Seit dem 1. Juli 2006 werden überwiegend bleifreie Lote gefordert. DRABANT realisiert aber auch weiterhin Sonderanwendungen, die eine bleihaltige Lotlegierung erforderlich machen.
Die maximale Leiterplattengröße beträgt 250 mm x 280 mm.
4. Dampfphasen-Löten (bleifrei)
Auch beim Dampfphasen-Löten begegnet DRABANT allen Anforderungen - von der Klein- bis zur Großserie. Dabei lassen sich z. B. unterschiedliche Lötprofile variieren und sich u. a. sogenannte Plateauprofile einstellen. Temperatur-Gradienten zwischen 1 und 6 K/sec sind zuverlässig realisierbar und reproduzierbar.
Die maximale Leiterplattengröße beträgt 540 mm x 340mm.
Besonderheiten:
- Es müssen keine Temperaturprofile eingestellt werden, da die Wärmeübertragung zum Löten durch kondensierenden Dampf erfolgt.
- Die Wärmeübertragung durch kondensierenden Dampf ermöglicht es, auch sehr große Massen auf Löttemperatur zu erwärmen.
- Sichere und einfache Reparatur von QFPs, PLCCs und BGAs.
- Umweltfreundlicher Lötprozess, da nur wenige Flussmitteldämpfe entstehen.
5. Selektivlöten (bleifrei)
Transport und Bewegung der Leiterplatten erfolgen auch im Selektivlötprozess völlig schwingungsfrei und sichern somit absolut reproduzierbare Lötstellen. Kombiniert oder wahlweise, lassen sich Punkte und/oder Strecken löten.
Über NC-Steuerung wird z. B. mittels Teach-in-Verfahren oder Eingabe der X/Y-Koordinaten das auftragsindividuelle Löt- und Verfahrensprogramm erstellt.
Besonderheit
Mit diesem Lötverfahren können häufig auch kleine Stückzahlen in der Kleinserien- oder Prototypenfertigung wirtschaftlich realisiert werden.
Die maximale Leiterplattengröße beträgt 350 mm x 250mm.
